动态光线跟踪。同时，AMD宣告基于7纳米Radeon Vega架构的Radeon Instinct早已开始向初始客户获取样片，并将于2018年下半年以服务器和工作站两种规格开始发货，限于于关键计算出来应用于案例。AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士（Lisa Su）AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士（Lisa Su）回应：“我们展出了业内极强的CPU和GPU产品组合，将要发售的7纳米和12纳米产品基于并沿袭我们锐龙、Radeon和霄龙产品的发展态势，将奠下AMD在从高端设备、游戏到机器学习和数据中心等领域的下一代高性能计算出来的优势地位。

”另据理解，Vega是专门服务器和工作站设计，将为处置深度自学和人工智能任务加到新的优化，也将沦为AMD专门加快机器学习的产品线AMD Instinct系列的一份子。苏姿丰博士也向游戏玩家确保，这一技术先前也将转入Radeon游戏显示卡中。

从AMD此次曝光的产品看，无论是32核Threadripper处理器和核心数量少于英特尔的28核，还是全球首款7nm制程GPU，或许都沿袭了AMD对数字的青睐。不过比起处理器核心的填充，想在工艺做成上获得领先某种程度必须AMD先进设备的设计能力，与晶圆代工厂的合作也十分最重要，特别是在半导体工艺制程提高可玩性大幅提高的背景下。7nm 制程究竟有多难？AMD缴纳GF罚金也要自由选择台积电只不过，AMD的7nm GPU进展并非首次公开发表，最近一次是在AMD 2018年第一季度财报公布之后的电话会议中，苏姿丰博士回应7nm GPU的生产正在顺利进行。

并且回应该芯片的生产并非在GlobalFoundries（GF）生产而是与台积电合作。虽然苏姿丰博士不担忧AMD 7nm GPU的进展，但AMD自由选择台积电或许不是个好兆头。

自从AMD第一次挤压代工厂并创立GlobalFoundries，它就签订了一项协议，回应将把所有28nm CPU和GPU产品都移往到新的代工厂。但接下来再次发生的事情对两家公司都是一场灾难，GlobalFoundries期望通过从AMD第一款为笔记本设计的Fusion APU（代号Llano）上取得收益，但AMD回应GlobalFoundries无法在拒绝时间内生产质量合格的产品，被迫把Krishna及Wichita两款APU芯片接管给台积电代工。另外，AMD的28nm GPU未曾在GlobalFoundries生产，AMD也因没能超过其完整协议而向GlobalFoundries代价了大量的费用。

到了14nm阶段，GlobalFoundries沦为三星的第二个代工厂。而后，AMD的Ryzen7 2700X证明了GlobalFoundries的12纳米工艺早已启动并成功运营，但能否如期交付给7纳米工艺技术仍然不存在问题。

如今，AMD 7nm GPU AMD又自由选择了台积电，根据AMD与GlobalFoundries达成协议的最初协议条款，这项协议依然有效地，因此AMD将被迫缴纳自由选择台积电的罚金。仅有此一点就不足以引发人们批评，AMD为什么要缴纳罚金与其它代工合作伙伴建构Vega，还有一个令人不安的事实是，GlobalFoundries在今年初宣告CEO由Thomas Caulfield代替Sanjay Jha，而这也是GlobalFoundries十年内的第四位CEO。外界仍然担忧自Ryzen发售之后14 / 12nm向7nm的切换，GlobalFoundries EUV设备的加装以及12nm和14nm工厂的成功生产减低了这些忧虑，但用Caulfield代替Jha的要求再度减少了外界对GlobalFoundries进展的忧虑。

AMD最后要求部分产品自由选择台积电，也是对GlobalFoundries的7nm工艺的不寄予厚望。英特尔也遭遇10nm之疼与AMD将代工厂的挤压有所不同，AMD的竞争对手英特尔的芯片则仍然由自家代工厂代工，并且在先进设备工艺上不具备优势。不过，英特尔自2014年就仍然逗留在14nm制程，这意味著英特尔的同一过程经历了第四（或第五）次递归，妨碍了其新的架构推向市场。

至于再三推迟的原因，CEO 布莱恩·科再奇（Brian Krzanich）说明说道，英特尔10nm制程在14nm制程上将晶体管密度减少2.7 倍的目标“额有些保守”。相比之下，英特尔在升级到14nm时密度只减少了2.4倍。尽管数字差异看起来较小，但行业的平均值仅有为1.5-2倍。

由于10nm生产的艰难，英特尔早已将其密度目标改动为2.4倍，以便向7nm节点过渡性，同时还将更加多依赖其EMIB技术。(公众号：)也了解到，与之前基于科学度量展开半导体制程节点的命名方式有所不同，近来半导体制程的命名更好的偏向营销，因此台积电的7纳米与英特尔的10纳米工艺并不完全相同。

不过，台积电于是以开始大批量生产7nm产品，这指出以台积电为代表的代工厂正在顺利解决问题生产挑战。台积电7nm生产能力将严重不足或影响AMD销售作为全球仅次于的晶圆代工厂，无论否在先进设备制程的命名上偏向营销，台积电的7nm制程都会在今年量产，不会有50多个芯片相继流片，牵涉到加密货币芯片、网络、游戏、5G、自动驾驶芯片等行业。业界普遍认为，苹果的A12处理器将不会沦为首个量产的7nm处理器，并且闲置台积电的较多生产能力。

另外，赛灵思的FPGA芯片、高通骁龙855手机芯片、海思麒麟980也将使用台积电的7nm工艺。台积电先进设备制程布局另据消息，近期台湾媒体称之为全球仅次于的矿机厂商比特大陆（Bitmain）牵头创始人兼任CEO詹克团上周旋风式来台，密访台积电，谋求为新一代高效能挖矿芯片进行合作。

同时供应链爆出，另一家矿机厂商嘉楠耘智新一代ASIC某种程度在台积电投片，某种程度使用7nm，并计划在7月量产，工程进度比竞争对手比特大陆更加慢。那么，随着新一代iPhone下半年的公布以及英伟达、赛灵思、高通、海思、比特大陆、嘉楠耘智等新产品对7nm的市场需求不会让台积电的生产能力严重不足，并且由于7nm制程初期良率的问题，也不会对台积电的生产能力导致影响。年初就早已爆出各大芯片厂商争夺战台积电的生产能力，在7nm先进设备制程刚开始量产的2018年，AMD的7nm GPU能如期量产吗？这否能协助AMD占领市场先机？文章参照：extremetech,tomshardware涉及文章：英特尔10nm制程量产之疼，目标有些“保守”矿机巨头抢夺台积电生产能力，嘉楠耘智7nm ASIC芯片量产或早比特大陆传下一代iPhone处理器已投产，用于台积电7纳米新的制程原创文章，予以许可禁令刊登。

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