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解读|高通全新PC平台骁龙8cx到底强在哪里?

发布时间:2024-04-07 06:28 作者:ku游 点击: 【 字体:

本文摘要:近期的Vulkan 1.1和DirectX 12 API、原始的VP9和H.265解码,以及反对双4K HDR外部显示器,其晶体管规模是前代Adreno 630的2倍,低别称其性能平均骁龙850的3倍、骁龙835的4.5倍(骁龙835可以基本简洁运营显示卡刺客《孤岛危机》),同时功耗比骁龙850减少60%。Adreno 680被高通称作图形技术每瓦性能的仅次于进步,是有史以来生产过的最强劲的GPU。

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近期的Vulkan 1.1和DirectX 12 API、原始的VP9和H.265解码,以及反对双4K HDR外部显示器,其晶体管规模是前代Adreno 630的2倍,低别称其性能平均骁龙850的3倍、骁龙835的4.5倍(骁龙835可以基本简洁运营显示卡刺客《孤岛危机》),同时功耗比骁龙850减少60%。Adreno 680被高通称作图形技术每瓦性能的仅次于进步,是有史以来生产过的最强劲的GPU。为了喂饱强大的CPU和GPU,高通将内存位宽从之前的4*16bit升级为8*16bit,反对16GB的LPDDR4X。其他I/O模块方面,骁龙8cx反对UFS 3.0和NVMe SSD存储,并具备USB 3.1 Type-C和PCIe 3.0 x4相连,OEM可自行添加外部存储控制器,高通还似乎骁龙8cx很有可能反对Thunderbolt 3模块,“只要OEM厂商不愿做到”(wedon’t see why it wouldn’t be if an OEM wanted to make that configuration)。

而作为ACPC移动处理器,网络通讯是重中之重。骁龙8cx构建X24 LTE基带,上行速率高达2Gbps,其中五个流上用于7xCA和4x4 MIMO,下行速率为316 Mbps,3x20MHz CA,未来还可通过与X50基带筛选用于来反对5G。Wi-Fi方面,骁龙8cx反对802.11ac Wi-Fi标准,但未列出反对802.11ax。

其他方面,骁龙8cx首次反对Quick Charge 4+,并构建了Aqstic音频技术,该技术套件还包括先进设备的音频编解码器、智能功率放大器等一系列音频与语音软件技术,让配备骁龙8cx平台的PC可以反对高质量蓝牙无线音频,并为消费者用于PC中的Cortana和Alexa等语音助手带给更加多便捷。对于期望将其他终端通过蓝牙无线连接至骁龙8cx PC的用户,则可以通过其所构建的蓝牙5.0和aptX HD体验到高质量音频。

高通高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian回应:“我们恪守将性能和续航融合的设计理念,将7纳米的移动创意扩展至PC领域,用智能手机的功能特性来变革计算出来体验。作为迄今为止最慢的骁龙平台,骁龙8cx将反对我们的客户在轻巧、无风扇的全新设计中,为消费者和企业用户获取不具备多天电池续航和数千兆比特相连的强劲计算出来体验。”功耗、尺寸、规模,以及…真面目?此前,外界仍然谣传高通下(这)一代ACPC移动处理器为“骁龙1000”,外媒arstechnica还曾在6月底时爆料,“骁龙1000”目的与Intel的Y系列和U系列处理器一争高下,这两款X86处理器的功耗分别为4.5W和15W,目前被普遍用作各种平板电脑和超极本型笔记本电脑。

当时业界猜测,“骁龙1000”的CPU部分功耗为6.5W,整个SoC的总功耗为12W。PCB尺寸也相当大,为20mm×15mm(测试机上为SocketPCB而非BGAPCB),在Arm芯片阵营里归属于大块头,但比起Intel的45mm×24mm来说依然具有显著的优势。(另:骁龙850的尺寸仅有为12mm×12mm)本次技术峰会上,外媒Anandtech看到了骁龙8cx的晶圆,在标准的300mm晶圆上,从上到下有36个die,从左到右有22个die,由此可以估计出有骁龙8cx的合理芯片尺寸下限为13.5mm×8.3mm,面积大约为112 mm²,这与之前爆料中20mm×15mm的SocketPCB尺寸十分相符。

(公众号:)指出本次公布的骁龙8cx,应当就是之前爆料中的“骁龙1000”。据累积的数据,骁龙850(骁龙845)在三星10nm LPP工艺下构建了53亿晶体管,晶体管密度大约为56.4MTr/mm²,与三星官方数据55.5MTr/mm²基本相符。

而麒麟980和苹果A12这两款用于台积电7nm工艺的芯片晶体管密度分别为93.1MTr/mm²和82.9MTr/mm²,由此可以大体推断出,骁龙8cx的晶体管规模大体有误92.8~104.3亿,与苹果A12X的100亿基本非常。公布后的一点思维根据高通和苹果两家处理器近几年的展现出来看,由于Arm前几代公版架构的设计更为激进,高通在CPU性能,特别是在是单核性能上仍然领先于苹果。而此次Cortex A76架构的性能展现出突飞猛进,且笔记本平台可以在更加严格的功耗下超过更高的CPU频率,再行再加Windows系统在多核心调度方面高于安卓,只要微软公司与高通坚决合力优化指令集翻译成层的效率(目前大约为30%,未来未来将会提升至50%),骁龙8cx的CPU展现出几乎可期。

而在GPU方面,高通可以说道在性能和能耗比方面都几乎不元神同时代的苹果。只不过追根溯源的话,二者的GPU技术都有PC端的老底子,高通的Adreno是并购AMD(原ATI)Imageon后更进一步发展而来,而苹果仍然用于的PowerVR GPU,二十年前也是PC端的一条好汉,甚至连Intel此前的GMA集成显卡也具有PowerVR的影子。

在移动末端长年“二骑马绝尘”之后,如今高通骁龙8cx和苹果A12X从GPU层面来看不如说是“家一般的感觉”。虽然苹果向来有为iPad设计以X结尾“加强版”处理器的惯例,A12X远非首次,但自iPad Pro开始,苹果仍然希望为iOS彰显生产力,并前所未有的希望统合iOS与macOS,甚至有传言苹果计划将iPhone和iMac的处理器统一至Arm平台,因此笔者指出即便目前高通骁龙8cx和苹果A12X继续还办公处两种设备,但它们却具有难以置信的相似性。虽然眼下考虑到高通在Windows平台还面对着兼容性和建模性能的问题,苹果方面若想再度替换平台也要忍受比13年前更大的伤痛,两家公司眼下都自由选择了基于智能手机上的成熟期产品“中止封印”来推展硬件先行。

一旦路线更为明晰,它们的设计和未来的南北很有可能会产生新的撞击,才对又是一场“神仙打人”。原创文章,予以许可禁令刊登。

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